本文内容
直接结论
数据中心液冷不是一个单独的冷板，也不是把水管接到服务器上这么简单。它是一条从芯片热源、服务器内部液冷回路、机架液冷回路一直延伸到设施散热系统的完整热传递链。
在典型的芯片直冷系统中，CPU和GPU产生的热量先通过热界面材料传入液冷板，再由冷却液经过服务器歧管、机架歧管和管路进入CDU。CDU通过换热器把服务器侧热量传递到设施侧冷却水，最后由冷却塔、干冷器或其他散热设备排出。
完整路径可以概括为：
CPU / GPU → 热界面材料 → 液冷板 → 服务器歧管 → 机架歧管 → CDU → 设施冷却系统
每个环节都可能影响温升、流量、压降、泄漏风险和长期可靠性。因此，数据中心液冷项目不能只评估冷板散热性能，还要同步控制歧管分流、接头连接、材料兼容性、清洁度、尺寸链和检测方法。
数据中心液冷系统的热传递路径，以及仲德精密可参与制造的液冷板、歧管、阀块、接头座和结构件。
1. 数据中心为什么开始采用液冷
AI训练、推理和高性能计算不断提高单个处理器以及整个机柜的功率密度。热量越集中，依靠空气把热量从芯片表面带走就越困难。
风冷并没有因此失去价值。它仍然适用于功率密度较低的器件，也可与液冷共同承担内存、网络、存储、电源和其他部件的散热。真正发生变化的是，CPU和GPU等主要热源逐渐由液冷系统直接带走热量。
NVIDIA的液冷机架系统资料显示，计算托盘中的CPU和GPU通过冷板及机架歧管进行液冷，而网络、存储等部分部件仍可由风扇冷却。这说明实际系统经常是液冷与风冷结合，而不是简单地从一种技术完全切换到另一种技术。
数据中心采用液冷，通常是为了同时解决下面几类问题。
| 需求 | 液冷系统的作用 |
|---|---|
| 芯片功率密度提高 | 在热源附近直接吸收热量 |
| 机架功率上升 | 减少单纯依赖大风量送风的压力 |
| 芯片温度控制 | 降低热源到冷却介质之间的传热路径 |
| 数据中心空间受限 | 支持更高密度的服务器部署 |
| 能效要求提高 | 降低部分风机和机械制冷负荷 |
| 系统稳定性要求 | 对流量、温度和压力进行集中监控 |
液冷并不会自动带来高效率。冷板、歧管、CDU和设施系统之间如果匹配不合理，仍可能出现压降过高、流量不足、局部过热或泵功率增加等问题。
2. 从芯片到设施侧的完整热传递路径
液冷系统可以从热量移动的方向来理解。
| 层级 | 主要部件 | 主要作用 |
|---|---|---|
| 芯片层 | CPU、GPU、加速器 | 产生热量 |
| 热接触层 | 热界面材料、安装结构 | 将热量传入液冷板 |
| 服务器层 | 液冷板、软管、服务器歧管 | 吸热并形成服务器内部循环接口 |
| 机架层 | 机架歧管、快接、支管 | 将冷却液分配到各服务器 |
| 冷却分配层 | CDU | 循环、调节并交换热量 |
| 设施层 | 设施水管、泵、干冷器或冷却塔 | 将热量排出数据中心 |
OCP的液冷技术文件把冷板、机架歧管和CDU作为相互关联的系统部件。机架歧管不是简单的一根管道，它需要在整个机架负载范围内向多个服务器支路提供相对稳定的流量，并将回液汇集到CDU。
从制造角度看，这条热传递路径同时也是一条接口链。任何一个接口出现尺寸、密封、方向或清洁度异常，都可能影响后面的整个系统。
3. 芯片侧回路与设施侧回路
典型液冷系统通常需要区分两个回路。
服务器侧液冷回路
服务器侧也常被称为技术侧或二次侧。冷却液直接经过：
- 液冷板；
- 服务器内部管路；
- 服务器歧管；
- 快速接头；
- 机架歧管；
- CDU二次侧。
这个回路直接接触精密流道、阀门、密封件和服务器内部部件，因此对冷却液清洁度、材料兼容性、颗粒控制和腐蚀风险要求较高。
设施侧冷却回路
设施侧通常连接：
- CDU换热器一次侧；
- 数据中心供回水管路；
- 设施泵组；
- 干冷器；
- 冷却塔；
- 冷水机组或其他散热设施。
CDU通过换热器把两个回路隔开，使服务器侧能够保持相对受控的冷却液环境，而不必让设施水直接进入服务器冷板。
两个回路之间需要共同确定温度、流量、压力、换热能力和控制逻辑。只优化服务器侧或只优化设施侧，都可能限制系统性能。
4. CPU与GPU液冷板
液冷板直接安装在CPU、GPU或其他高功率器件上，是芯片直冷系统中最靠近热源的功能部件。
它通常包括：
- 热接触底板；
- 内部流道或换热结构；
- 上盖或封合层；
- 进出液接口；
- 安装孔和定位结构；
- 密封或接合区域。
液冷板需要同时完成三项任务：
- 与芯片或热源保持稳定热接触；
- 让冷却液有效经过主要发热区域；
- 长期承受压力、温度循环和装配载荷而不泄漏。
OCP液冷冷板要求文件把热性能、压降、泄漏、耐压、材料、可靠性和接口要求纳入同一评价体系。这说明液冷板不能只按普通CNC零件管理。
液冷板的重点制造CTQ通常包括：
| CTQ | 主要影响 |
|---|---|
| 热接触面平面度 | 影响接触热阻和装配受力 |
| 热接触面粗糙度 | 影响热界面材料的接触状态 |
| 流道宽度与深度 | 影响流量和压降 |
| 盖板或接合面 | 影响封合完整性 |
| 进出液接口 | 影响管路安装和密封 |
| 内部清洁度 | 影响微小流道、阀和过滤器 |
| 气密与耐压 | 影响系统安全和长期可靠性 |
5. 服务器歧管与机架歧管
歧管负责分配冷却液。根据安装位置，可以分为服务器内部歧管和机架歧管。
服务器内部歧管
服务器内部歧管把一组供回液接口分配到多个CPU、GPU或其他冷板。它需要解决：
- 支路数量；
- 分流均匀性；
- 接口方向；
- 安装空间；
- 管路干涉；
- 排气和排液；
- 检漏位置。
机架歧管
机架歧管沿机架方向布置，把CDU提供的冷却液分配到多个计算托盘或服务器节点。
OCP机架歧管要求文件强调，歧管需要支持机架级冷却负载，并向各服务器回路提供合理的流量分配。
歧管制造不仅要控制外形和孔位，还要注意内部交叉孔、盲孔封堵、接头座、阀块、焊接或钎焊区域以及清洗死角。
| 歧管风险 | 可能后果 |
|---|---|
| 支路阻力差异过大 | 服务器之间流量不均 |
| 接口位置偏差 | 管路无法安装或产生附加载荷 |
| 内部毛刺和切屑 | 堵塞冷板、阀或过滤器 |
| 封堵位置不可靠 | 运行后发生内部或外部泄漏 |
| 材料组合不合理 | 增加腐蚀和长期污染风险 |
6. 快接、管路与连接接口
快速断开接头可以在维护服务器时减少冷却液流失，并缩短拆装时间。快接、软管和管路看起来属于标准件，但它们会把安装载荷和尺寸偏差传递给冷板与歧管。
关键接口包括：
- 接头螺纹和密封面；
- 插拔方向和操作空间；
- 管路弯曲半径；
- 接头与歧管的同轴度；
- 安装支架位置；
- 供液与回液防错；
- 快接断开后的残液控制。
如果接头座位置、方向或高度不稳定，装配时可能依靠强行弯曲管路补偿。短期内虽然可以连接，长期运行后却可能增加接头密封和歧管安装位置的应力。
因此，接口尺寸链应从冷板、歧管、支架一直检查到机架连接位置。
7. CDU冷却液分配单元
CDU是服务器液冷回路与设施冷却系统之间的关键设备。
典型CDU可能包含：
- 换热器；
- 循环泵；
- 过滤器；
- 膨胀或储液装置；
- 温度传感器；
- 压力传感器；
- 流量监控；
- 补液和排气接口；
- 控制系统；
- 泄漏报警。
OCP液对液CDU测试方法从冷却能力、流量、压降、控制和测试边界等方面评价CDU。CDU容量不能只按总热负载选择，还要与机架数量、支路阻力、供回液温差和冗余策略匹配。
CDU的主要作用可以归纳为：
- 循环服务器侧冷却液；
- 将热量传递给设施侧；
- 控制供液温度、压力和流量；
- 过滤和管理服务器侧冷却液；
- 监控异常并与数据中心控制系统联动。
CDU并不能弥补所有下游设计问题。歧管阻力过大、支路不平衡或冷板流道堵塞时，即使增加泵压，也可能带来额外能耗和可靠性风险。
8. 芯片直冷、后门换热与浸没式液冷
数据中心液冷并不只有一种架构。
| 技术路线 | 冷却位置 | 主要液冷部件 | 对服务器结构的影响 |
|---|---|---|---|
| 芯片直冷 | CPU、GPU等主要热源 | 冷板、歧管、CDU、快接 | 保留传统服务器形态较多 |
| 后门换热 | 机架排风侧 | 后门换热器、管路、CDU | 主要改造机架后门和设施接口 |
| 单相浸没 | 整机浸入绝缘液体 | 液槽、循环泵、换热器 | 服务器和维护方式变化较大 |
| 两相浸没 | 冷却液在热源处发生相变 | 密闭液槽、冷凝结构 | 对介质、密封和维护要求更高 |
芯片直冷与浸没式液冷不是简单的先进与落后关系。选择时应综合评估功率密度、现有机房条件、服务器结构、维护方式、冷却液、供应链和总拥有成本。
对精密加工企业来说，芯片直冷系统的制造接口更集中在：
- 液冷板；
- 流道板；
- 歧管；
- 阀块；
- 接头座；
- CDU壳体及结构件；
- 安装和支撑部件。
9. 液冷系统中的关键制造接口
液冷系统的异常经常发生在部件之间，而不是单个零件内部。
| 接口 | 关键要求 | 典型风险 |
|---|---|---|
| 芯片与液冷板 | 平面度、粗糙度、安装载荷 | 接触热阻过高或芯片受力不均 |
| 液冷板与接头 | 螺纹、密封面、方向 | 泄漏或管路干涉 |
| 冷板与服务器歧管 | 管长、位置、压降 | 支路流量不均 |
| 服务器与机架歧管 | 快接位置、插拔空间 | 无法装配或维护困难 |
| 机架歧管与CDU | 管径、流量、供回液方向 | 压降过高或连接错误 |
| CDU与设施水 | 温度、压力、水质、换热能力 | 冷却能力不足或腐蚀污染 |
制造评审不能只检查二维公差。还要结合实际装配方向、管路运动、接头工具空间、检漏方式和最终使用状态。
10. 常见失效风险与验证方法
数据中心液冷系统的可靠性需要通过组合验证建立，不能只依靠一次气密测试。
| 风险 | 可能原因 | 建议验证 |
|---|---|---|
| 外部泄漏 | 密封面、接头、焊缝或装配异常 | 气密、保压、耐压和温度循环 |
| 内部堵塞 | 毛刺、切屑、钎料或污染物 | 流量、压降、清洁度检查 |
| 分流不均 | 歧管结构或支路阻力差异 | 多支路流量测试 |
| 热接触异常 | 平面度、粗糙度或安装载荷异常 | 尺寸检测和热性能验证 |
| 接口疲劳 | 管路载荷、振动或反复插拔 | 振动、插拔和耐久验证 |
| 腐蚀与污染 | 材料或冷却液不兼容 | 材料兼容性和循环试验 |
| 焊后变形 | 热输入、工装或加工顺序不合理 | 焊后尺寸与平面度检测 |
ASHRAE的AI数据中心集成框架把CDU安装、歧管安装以及冷板与GPU连接视为整体集成工作。这进一步说明液冷可靠性需要IT设备、机架、管路和设施系统共同验证。
11. 从样件到批量制造
样件阶段首先验证系统能否工作，批量阶段则需要证明每一批产品都能稳定工作。
| 阶段 | 核心目标 | 重点输出 |
|---|---|---|
| 概念样件 | 验证结构和基本热性能 | 温升、流量、压降和初步检漏 |
| 工程样件 | 验证接口与可靠性 | 尺寸链、耐压、清洁度和装配 |
| 量产准备 | 建立稳定工艺窗口 | CTQ、工装、检测频率和追溯 |
| 稳定量产 | 控制批次一致性 | 过程能力、异常闭环和变更管理 |
制造方应尽早参与流道、接合、接口和检测方案评审。图纸完全冻结后才评估制造性，容易出现刀具无法进入、接头空间不足、清洗死角、检漏口缺失或焊后无法恢复关键尺寸等问题。
12. 液冷零件RFQ需要哪些资料
为了准确评估工艺、风险和报价，建议至少提供以下资料。
| 资料类别 | 建议内容 |
|---|---|
| 设计资料 | 二维图纸、三维模型、版本号和变更记录 |
| 材料要求 | 材料牌号、状态、接液材料和密封材料 |
| 流体条件 | 冷却液、目标流量、允许压降和温度范围 |
| 压力要求 | 工作压力、峰值压力、耐压和泄漏率 |
| 热接触要求 | 接触区域、平面度、粗糙度和安装载荷 |
| 接口条件 | 螺纹、快接、管路方向和安装空间 |
| 质量要求 | 清洁度、检测报告、追溯和抽检比例 |
| 项目条件 | 样件数量、预计批量、交期和量产计划 |
设计仍处于早期阶段时，也可以先提供初步模型、热负载和流量边界，由制造方共同评估分件方式、加工方法、封合路线和验证方案。
常见问题
数据中心液冷系统是否完全不需要风冷？
不一定。芯片直冷通常优先带走CPU、GPU等主要热源的热量，内存、网络、存储、电源或其他低功耗部件仍可能使用风冷。因此，很多AI服务器和数据中心采用液冷与风冷结合的混合冷却架构。
CDU在液冷系统中有什么作用？
CDU负责循环和调节服务器侧冷却液，并通过换热器把热量传递给设施侧冷却系统。它还可能承担流量、温度、压力、过滤、补液、报警和泄漏监控等功能，是连接IT设备与设施冷却系统的关键单元。
液冷板和冷却歧管有什么区别？
液冷板直接安装在CPU、GPU或其他高功率器件上，用于吸收热量；冷却歧管负责把冷却液分配到多个冷板或服务器支路，并将回液汇集返回CDU。两者在功能、流道设计、接口数量和制造CTQ方面都不同。
液冷系统零件询价需要提供哪些资料？
建议提供二维图纸、三维模型、材料与状态、冷却液类型、流量和压降边界、工作压力、耐压和泄漏率要求、接口规格、热接触面要求、清洁度、表面处理、预计批量及验证标准。
