01
型材散热器二次加工
挤出型材切割后，完成端面、孔槽、安装台阶与定位特征精加工。
铝挤型材 · CNC
加工领域 / 光模块热管理与精密结构件加工
OPTICAL TRANSCEIVER THERMAL MANAGEMENT
光模块热管理与精密结构件加工
面向 400G、800G、1.6T 高速光模块，提供散热壳体、热扩散件、精密基座及相关结构件加工。
- 散热器与热扩散结构加工
- 精密底座与薄壁结构加工
- 样件验证到中小批量交付
CNC精密加工
散热器 · 精密底座
5轴复杂结构加工
多面特征 · 一次装夹
型材二次加工
切割 · 端面 · 孔槽
薄壁与平面度控制
变形控制 · 接触面
去毛刺与清洗
边缘处理 · 洁净交付
表面处理与检测
阳极氧化 · 尺寸验证
OPTICAL TRANSCEIVER BASICS
高速光模块中的热管理与精密结构件是什么？
高速光模块是用于交换机、AI服务器和数据中心高速互连的光电转换组件。400G、800G、1.6T光模块需要在有限体积内集成光学器件、驱动芯片、DSP、高速电路和连接接口，随着传输速率提高，模块内部的功率密度和散热压力也持续增加。
主要发热芯片产生的热量，需要通过导热界面和热扩散接触面传递至顶部散热器。顶部散热器、精密底座、定位壳体及连接结构，共同影响热阻、接触平面度、装配基准和长期可靠性。这些零件可采用铝挤出型材二次加工、成形毛坯精加工或整块CNC加工。
- 低热阻传导
- 接触面平面度
- 装配定位精度
- 薄壁结构稳定性
01
顶部散热器
导出芯片热量
02
芯片与PCB
主要发热区域
03
精密底座
安装与定位基准
04
连接与锁止
插拔与固定结构
MACHINING SCOPE
我们可承接的光模块热管理与精密结构件
围绕高速光模块的散热路径、装配基准与轻量化结构，支持铝挤型材二次加工、复杂腔体加工、精密接触面加工及铜铝导热零件制造。
01
02
一体式散热上盖
将鳍片、芯片接触面、安装孔和定位结构集成于散热上盖。
鳍片结构 · 接触面
03
热扩散接触板
铜或铝合金接触板，支持局部凸台、多级台阶与高平面度加工。
铜铝材料 · 高平面度
04
精密底座与下壳体
长腔、薄壁、定位柱、螺纹孔及PCB装配基准一体加工。
复杂腔体 · 薄壁加工
05
光引擎安装基座
面向光学器件安装的小型孔槽、定位面与高精度基准结构。
微小孔槽 · 定位基准
06
热桥与阶梯导热块
通过多高度接触面连接发热区域、壳体与上部散热器。
多级台阶 · 热传导
MANUFACTURING ROUTE
光模块热管理件制造流程
覆盖材料与成形加工、精密加工、导热接触面、表面处理及清洁控制，从工程评审到稳定量产，形成完整制造流程。
01 DFM
图纸与热设计评审
确认材料、公差、热路径、接触面、装配基准及加工可行性。
02 MATERIAL
材料与毛坯方案
选择铝挤型材、铝合金板材、铜材或复合导热结构。
03 PRE-FORM
预成形与基准建立
完成型材切断、毛坯预铣、基准建立及加工余量规划。
04 PROTOTYPE
试作与工程验证
验证工序、装夹、刀具路径、薄壁变形及尺寸稳定性。
05 MACHINING
精密CNC加工
加工腔体、鳍片、薄壁、孔槽、定位基准及热接触面。
06 SURFACE
表面与热界面控制
实施去毛刺、清洗、化学镍、钝化或局部阳极处理。
07 QUALITY
检测与批量交付
检测尺寸、平面度、粗糙度、清洁度及批量一致性。
实际制造路线会根据材料、结构、热设计、表面处理要求及批量规模进行调整。
APPLICABLE PRODUCTS
适用的高速光模块与光学互连产品
面向数据中心高速互连、相干通信及下一代光电共封装架构，为高功率密度光模块提供散热器、热扩散件、精密基座及相关结构件加工。
01
400G / 800G 可插拔光模块
适用于QSFP-DD、OSFP等高速模块的散热上盖、型材散热器、精密底座和热扩散接触件。
02
1.6T高功率光模块
支持大面积散热结构、阶梯导热块、铜质热扩散件及高平面度接触面加工。
03
相干光模块与DCO
适用于线路侧相干模块的复杂壳体、光电器件安装基座、热扩散结构和精密装配基准。
04
CPO共封装光学引擎
支持光引擎安装座、热界面结构、冷板连接基座以及交换芯片周边精密定位件。
05
OBO板载光学模块
适用于板载光学模块的小型散热器、安装基座、定位结构及PCB周边热管理零件。
06
光I/O与硅光组件
支持微型热扩散件、硅光引擎基座、光纤阵列安装结构和高精度装配件。
CRITICAL TO QUALITY
关键质量与工程要点（CTQ）
| 关键项目 | 关注原因 | 管理重点 |
|---|---|---|
| 热接触面平面度与粗糙度 | 直接影响模块与散热器之间的实际接触面积、接触压力和界面热阻。 | 控制平面度、粗糙度、局部高点、刀纹方向、压伤和热界面区域完整性。 |
| 多基准尺寸与位置关系 | 壳体、PCB、连接器、光引擎和散热面需要在有限空间内准确配合。 | 建立统一基准体系，管理孔位、台阶、端面、总高及连接器位置尺寸链。 |
| 薄壁壳体与鳍片变形 | 长条壳体、深腔和薄壁结构在加工、松夹及表面处理后容易翘曲。 | 采用对称去料、粗精加工分离、合理装夹、去应力及过程平面度检测。 |
| 表面处理与热界面保护 | 阳极氧化、化学镍和钝化会改变表面状态、尺寸和接触热阻。 | 区分外观面、耐腐蚀面、绝缘面和导热面，明确遮蔽区域、膜厚及公差补偿。 |
| 毛刺、颗粒与清洁度 | 残屑、油污或微小毛刺会影响光学装配、连接器插拔、PCB及热界面贴合。 | 重点处理孔口、窄槽、鳍片边缘和深腔，建立清洗、吹净、检查与包装规范。 |
| 批量一致性与可追溯性 | 关键尺寸的轻微漂移可能累积为装配、插拔和热性能差异。 | 实施首件确认、过程巡检、治具校验、批次记录和关键尺寸趋势管理。 |
ENGINEERING FAQ
常见工程问题
为什么光模块尺寸都合格，装入Cage后仍然接触不良或插拔困难？
A
单个尺寸合格并不代表整体机械包络和尺寸链正确。连接器端面、PCB基准、壳体高度、散热接触面、拉环位置及表面处理膜厚之间的累积误差，都可能造成局部干涉、插拔力增大或散热器接触不足。
为什么已经安装散热器，光模块温度仍然偏高？
A
温度偏高通常不只是散热器尺寸问题，还可能来自接触面不平、TIM厚度不均、压紧力不足、局部高点、热源位置偏移或热传导路径不连续。应同时评估接触热阻和散热结构。
光模块的导热接触面可以直接做阳极氧化吗？
A
不能一概而论。阳极氧化有利于耐腐蚀、绝缘和外观，但氧化膜会改变尺寸和界面状态。直接参与导热的区域应结合TIM、压紧方式和绝缘要求，确定保留基材、局部遮蔽、限制膜厚或采用其他处理。
为什么精加工后平面度合格，表面处理后却出现超差？
A
常见原因包括材料残余应力、薄壁不对称去料、装夹释放回弹、处理温度、膜厚差异及检测支撑方式不同。应设置去应力、粗精加工分离、处理前后复检和统一检测条件。
RFQ REQUIREMENTS
光模块热管理件询价需要提供哪些资料？
完整的图纸、热界面、装配基准和表面处理信息，有助于准确评估加工路线、质量风险、样件周期与批量成本。
2D图纸
PDF / DWG
3D模型
STEP / IGES
材料与状态
牌号 / 状态 / 毛坯
数量与阶段
样件 / 试产 / 量产
关键尺寸与基准
公差 / GD&T / CTQ
热接触面要求
平面度 / 粗糙度 / TIM
表面处理要求
阳极 / 化学镍 / 遮蔽
装配件与接口
PCB / Cage / 连接器
检测与验证
CMM / 平面度 / 粗糙度
清洁、包装与追溯
清洁度 / 包装 / 批次
TECHNICAL RESOURCES
