本文内容
直接结论
AI光互连产业链的核心不是“谁生产光模块”这一道问题，而是谁控制光信号产生、调制和接收，谁处理高速电信号，谁完成光引擎与模块集成，谁把光连接放进交换机系统，以及谁能把热、结构、装配和量产风险稳定下来。
从制造角度，可以把产业链分成六个相互交叉的层级：
| 层级 | 主要功能 | 代表性公开布局 | 对精密制造的影响 |
|---|---|---|---|
| 激光器与光电器件 | 产生、调制和接收光信号 | Coherent、Lumentum等 | 芯片载体、微型散热与封装周边结构 |
| DSP、Driver与TIA | 均衡、纠错、驱动和接收高速电信号 | Marvell等 | 功耗、热点位置和PCB空间决定模块热结构 |
| 硅光与光引擎 | 集成调制器、耦合、接收和部分激光功能 | Coherent及多家垂直整合企业 | 光引擎底座、定位结构、热扩散件 |
| 光模块设计、组装与测试 | 把光、电、热和机械功能集成到可插拔模块 | InnoLight、Eoptolink、Coherent、Lumentum等 | 壳体、上盖、散热器、拉环、装配和检具 |
| 交换芯片与AI网络系统 | 完成高速交换并定义系统端口和冷却架构 | Broadcom、NVIDIA等 | Cage、冷板、光纤接口、系统级装配基准 |
| 精密结构与制造供应链 | 将图纸和功能要求转化为可重复批量工艺 | 专业材料、成型、加工、表面处理和检测企业 | CTQ、尺寸链、清洁、追溯和变更管理 |
这六层不是严格上下游关系。企业可能同时制造激光器、光引擎和完整模块，也可能只提供DSP或交换ASIC。分析一家企业时，应先看其公开产品和系统边界，而不是简单贴上“上游”或“中游”标签。
资料边界： 本文依据企业和标准组织截至2026年8月公开的产品页、产品简报和技术公告整理。展示、送样、公开销售和大规模量产不是同一状态；本文不进行市场份额排名、股价分析，也不暗示仲德与文中企业存在供应关系。
1. AI数据中心为什么重新塑造光模块产业链？
传统数据中心也需要光连接，但AI训练和推理集群把网络压力推到了新的数量级。大量GPU之间需要持续交换参数、梯度和中间结果，网络中的东西向流量、端口密度和长期满载时间显著提高。400G向800G、1.6T升级时，变化不只发生在总带宽：
- 单通道速率从100G/lane走向200G/lane；
- DSP、Driver、激光器和接收器的电气与光学要求提高；
- 模块功耗和局部热流密度增加；
- 光纤数量、端口密度和系统风道需要重新平衡；
- 可插拔模块、低功耗可插拔、板载光学和CPO开始形成多路线竞争。
IEEE 802.3df-2024已经覆盖800Gb/s以太网的相关MAC和物理层规范；截至本文更新时间，IEEE P802.3dj仍在推进200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s和1.6Tb/s相关标准。因此，公开的1.6T产品、演示和客户验证可能采用不同MSA、接口和实现方式，不能把一张厂商路线图当作整个行业已经冻结的统一方案。
2. 为什么不能只分成“上游器件、中游模块、下游设备”？
三段式分类便于入门，但会隐藏三个重要事实。
2.1 价值分布在多个功能闭环
一只1.6T光模块的性能不只由激光器决定。DSP的功耗和信号处理、光引擎的耦合效率、PCB走线、连接器、模块外形、散热接触面、固件和系统风道都会影响最终结果。任何一个闭环失控，都可能让单个器件参数合格却无法实现系统性能。
2.2 垂直整合改变企业位置
Coherent和Lumentum不仅提供上游激光与探测器，也公开展示或提供高速模块方案；InnoLight和Eoptolink以模块产品为核心，同时也会建设光引擎、硅光或其他关键技术平台。企业的位置不是固定不变的。
2.3 CPO重新定义模块边界
传统可插拔架构把光电转换放在交换机前面板；CPO将光引擎放到交换ASIC周围。于是“模块壳体”的一部分价值会减少，但光引擎载体、冷板、外部激光源、光纤接口和高精度装配的价值会上升。
3. 激光器与光电器件层控制什么？
这一层包括EML、DML、VCSEL、连续波激光器、调制器、探测器和部分接收器件。它们决定光源功率、调制带宽、波长稳定性、传输距离、温度适应性和成本结构。
Lumentum的200G PAM4 EML明确面向八路200G的1.6T可插拔模块；其数据中心产品组合还覆盖EML、DML和连续波激光器。Coherent在2026年公开的1.6T演示同时使用硅光、InP连续波激光器、200G InP EML和200G GaAs VCSEL等多种技术平台。这说明“1.6T”是带宽等级，不等于只有一条光学路线。
对结构件制造商而言，这一层的机会并不是制造激光芯片，而是理解器件的热敏感性和装配边界：
- 激光器或光引擎需要怎样的局部散热和温度均匀性；
- 光学接口周边哪些区域必须防颗粒和防磕碰；
- 微型底座和载体如何保持位置与平面；
- 铜、铝或复合热扩散件怎样与模块结构结合。
4. DSP、Driver和TIA为什么成为产业链关键节点？
PAM4 DSP负责均衡、前向纠错相关处理、诊断和信号质量管理，Driver和TIA分别连接发送和接收链路。随着单通道速率提升，DSP既是性能关键点，也是模块中的主要热源之一。
Marvell的PAM4 DSP产品组合覆盖100G到1.6T；其Ara 3nm 1.6T平台面向八路200G电接口和光接口。DSP供应商不会制造模块壳体，但其芯片尺寸、功耗、驱动能力和接口数量会直接改变：
- PCB布局与模块内部空间；
- 热接触台阶的数量和高度；
- 上盖或热扩散件的热点分布；
- 模块总高和系统散热压力；
- 生产测试与诊断需求。
LPO、LRO、TRO等低功耗路线的本质之一，就是重新分配DSP的功能位置或处理范围。它们不是简单“去掉一颗芯片”，而是把链路预算、系统调试、互操作和生产验证压力转移到其他环节。
5. InnoLight、Eoptolink、Coherent和Lumentum分别处于什么位置？
下面的比较只描述公开产品布局，不代表市场排名，也不代表各公司的全部业务。
| 企业 | 公开产品与技术重心 | 在产业链中的典型位置 | 制造供应链需要关注的变化 |
|---|---|---|---|
| InnoLight | 100G至1.6T数据中心光模块、硅光等技术平台 | 高速光模块和光引擎集成 | OSFP类壳体、热结构、端口和批量装配 |
| Eoptolink | 800G、1.6T OSFP及LRO等路线 | 高速可插拔模块、光引擎与低功耗方案 | 不同模块架构下的散热、壳体和测试边界 |
| Coherent | 激光器、探测器、VCSEL、硅光及多种1.6T模块 | 光电器件到模块的多层垂直覆盖 | 多光学路线对应不同热点、接口和材料组合 |
| Lumentum | EML、DML、CW激光器及1.6T模块方案 | 上游光电器件并向模块层延伸 | 激光器散热、光引擎载体和模块热管理 |
5.1 InnoLight：高速可插拔模块是最清晰的公开主线
InnoLight的数据中心产品线覆盖100G、200G、400G、800G和1.6T，其1.6T OSFP224产品页采用八路200G PAM4电气和光学通道。对制造供应链来说，重点不是复述带宽，而是理解1.6T模块的功耗、热接触面、端口密度、结构强度和批量装配要求。
5.2 Eoptolink：从800G进入1.6T并探索低功耗与更少光纤路线
Eoptolink公开产品方案包括800G QSFP-DD800、OSFP以及1.6T OSFP DR8和2xFR4。其2026年公开的1.6T DR4演示用八路200G电接口桥接四路400G光接口，反映出减少光纤数量和提高单波长速率的方向。不同光学拓扑会改变前面板端口、内部光纤空间和热布局。
5.3 Coherent：器件、硅光、VCSEL与模块多路线并行
Coherent的1.6T DR8产品采用八路200G PAM4，并公开了硅光、VCSEL和不同DSP组合。对采购和制造人员而言，这说明即使模块外形相似，内部光引擎、热源位置、散热台阶和装配顺序也可能完全不同。
5.4 Lumentum：上游激光器能力向1.6T模块方案延伸
Lumentum的数据中心连接方案覆盖EML、DML、连续波激光器和高速模块。其优势首先体现在光源与器件层，但公开产品也延伸到1.6T模块。制造评审需要区分“器件供应商提供的参考或模块方案”与“客户最终量产模块的完整结构定义”。
6. Broadcom和NVIDIA为什么不应与普通光模块厂商放在同一列？
Broadcom和NVIDIA的核心视角是交换芯片和系统，而不是只优化一只可插拔模块。
Broadcom BCM78919是一款102.4Tb/s CPO交换设备，支持64个1.6TbE端口或128个800GbE端口。它把交换ASIC和光学引擎放入同一系统级封装边界，结构设计要同时考虑ASIC冷却、光引擎温度、光纤路由和高密度装配。
NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics将CPO直接集成到交换ASIC周围，并宣布在2026年下半年推出相关以太网产品。NVIDIA的公开说明同时强调CPO与可插拔光模块技术并行发展，这进一步说明产业不会在一个时间点全部切换到CPO。
因此，文章中更合理的分层是：
模块厂商：把光、电、热和机械功能集成到可插拔形态
交换芯片厂商：定义端口速度、交换容量和CPO封装边界
系统厂商：决定网络架构、冷却、维护和部署方式
精密制造商：把结构与热接口转化为可重复的零件和装配流程7. 可插拔、LPO、LRO、NPO与CPO会怎样共存？
这些路线解决的是不同层级的问题，不能只按“新技术替代旧技术”理解。
| 路线 | 光学位置与信号处理 | 主要优势 | 主要制造与运维难点 |
|---|---|---|---|
| 传统可插拔 | 光学和DSP位于前面板模块 | 生态成熟、可更换、维护清晰 | 高速下功耗和电气链路压力增大 |
| LPO/LRO/TRO | 调整或缩减模块内部分DSP功能 | 降低功耗，保留可插拔边界 | 链路预算、互操作、调试和测试更复杂 |
| NPO | 光引擎靠近ASIC但仍保持一定模块化 | 缩短电气距离，兼顾部分可维护性 | 封装、板级连接和冷却边界复杂 |
| CPO | 光引擎与交换ASIC共封装或紧密集成 | 高带宽密度和低电气损耗潜力 | 冷却、光纤连接、良率、维修和系统验证困难 |
真实市场会根据传输距离、端口容量、功耗、故障维护和成本选择不同路线。对加工供应商而言，关键不是押注某一个缩写，而是判断结构件价值从哪里转移到哪里。
8. 产业链升级会带来哪些精密结构件？
8.1 可插拔光模块
典型机会包括：
- 上壳体、下壳体和精密底座；
- 散热上盖、铜或铝热扩散件；
- 型材或CNC外部散热器；
- 前面板、光口和连接器周边结构；
- 拉环、转轴、锁止和释放零件；
- 装配、插拔和尺寸检测治具。
8.2 光引擎与板载光学
结构件会向更小、更靠近光学核心的位置移动：
- 光引擎安装底座和微型载体；
- 局部热扩散片与小型散热器；
- 光纤阵列支撑和应力释放件；
- PCB与光引擎之间的定位基准；
- 清洁、防尘和保护包装结构。
8.3 CPO系统
CPO会减少部分传统模块壳体，但增加系统级制造机会：
- 光引擎载体与安装框架；
- ASIC和光引擎周边的冷却底座；
- 冷板、液冷连接和流体接口结构；
- 外部激光源模块的金属壳体；
- 高密度光纤连接和支撑结构；
- 大型多部件装配的基准、治具和检测方案。
这里的难点不是把单个尺寸做得越小越好，而是维持热路径、光电接口、机械基准和装配状态之间的尺寸链。
9. 仲德可以参与什么，业务边界在哪里？
9.1 可以参与的范围
仲德的能力更适合以下制造环节：
- 铝、铜及其他金属壳体、底座和散热结构；
- 模具、压铸、型材或其他毛坯后的精密加工；
- 散热上盖、热扩散件、光引擎安装座和冷板连接件；
- 阳极、化学镍、涂装和局部遮蔽；
- 去毛刺、清洗、保护包装和追溯；
- 部件组装、CMM检测和尺寸链验证；
- 从全CNC工程样件到近净毛坯加关键面精加工的量产转换。
9.2 不应扩大表述的范围
仲德不应声称承担：
- EML、VCSEL、探测器或硅光芯片设计与制造；
- PAM4 DSP、Driver、TIA或交换ASIC设计；
- 主动光纤对准和核心光学封装；
- 高速电路和固件设计；
- 完整光模块性能认证；
- IEEE、OIF或MSA标准认证；
- 与本文所列企业的现有供应关系。
清晰的边界能够让客户准确判断何时需要结构件和制造合作，而不是制造不真实的能力印象。
10. 采购人员怎样判断一家企业处于产业链哪个位置？
采购或供应链团队可以从以下问题入手：
| 判断问题 | 能识别的能力 |
|---|---|
| 企业是否自产激光器、探测器或硅光芯片？ | 上游器件和工艺平台控制能力 |
| 是否自研光引擎并完成光学封装？ | 光电集成和封装能力 |
| DSP来自哪里，是否采用LPO、LRO或TRO？ | 功耗、信号处理和互操作路线 |
| 产品是800G、1.6T还是CPO光引擎？ | 产品代际和系统边界 |
| 是否具备模块组装、老化和高速测试？ | 完整模块交付能力 |
| 壳体和热结构采用全CNC、压铸还是型材？ | 量产成本、模具投入和结构件供应链 |
| 最终在模块自由状态还是系统装配状态验收？ | CTQ和检测边界 |
企业官网上的一个“1.6T”标签不能回答所有问题。采购评审必须继续确认产品状态、接口、传输距离、光学路线、DSP、功耗、样品阶段和量产计划。
11. 对精密制造供应商真正意味着什么？
AI光模块增长不会自动转化为所有加工厂的订单。结构件供应商需要证明自己能够：
- 从热、光、电和机械功能中识别真正CTQ；
- 建立连接器、光口、PCB、热接触面和模块包络的尺寸链；
- 根据样件数量和年用量选择全CNC、压铸、型材或组合路线；
- 控制薄壁变形、毛坯批次、刀具磨损、膜厚和遮蔽边界；
- 在自由状态、表面处理后和装配状态下定义不同验收方法；
- 通过首件、过程检测、追溯和变更控制维持批量一致性。
这也是仲德光模块业务的合理定位：不与芯片和光学封装企业竞争，而是在它们的设计进入机械结构和量产制造阶段时，承担可加工、可检测、可追溯的结构件交付。
常见问题
全球AI光模块产业链主要包括哪些环节？
可以按功能分为六个相互交叉的层级：激光器与光电器件，DSP、Driver和TIA等高速电芯片，硅光芯片与光引擎，光模块设计组装与测试，交换芯片及AI网络系统，以及精密结构、热管理和制造供应链。部分企业会跨越多个层级，因此不能把每家公司固定在单一位置。
InnoLight、Eoptolink、Coherent和Lumentum在产业链中的位置有什么不同？
根据截至2026年8月的公开产品资料，InnoLight与Eoptolink的重点是800G和1.6T等高速可插拔光模块及相关低功耗路线；Coherent同时覆盖激光器、探测器、硅光、VCSEL和多种1.6T模块；Lumentum在EML、DML、连续波激光器等上游器件基础上，也展示和提供面向1.6T的模块方案。它们的业务存在交叉，不能简单理解为互不重叠的四类公司。
CPO是否会快速取代800G和1.6T可插拔光模块？
不会形成一次性的全面替代。可插拔模块具有成熟、可维护和可更换的优势，仍会在大量网络场景中使用；CPO通过缩短交换ASIC与光引擎之间的电气距离改善带宽密度和功耗，但同时增加封装、冷却、光纤连接、良率和维护难度。不同距离、交换容量、功耗预算和运维模式会让多种架构长期并存。
光模块产业升级会带来哪些精密结构件加工机会？
可插拔模块需要精密壳体、底座、散热上盖、外部散热器、热扩散件、前面板和拉环锁止零件；光引擎与板载光学会增加微型散热器、安装底座和光纤接口支撑件；CPO系统还会需要光引擎载体、ASIC周边冷却结构、冷板连接底座、外部激光模块壳体以及高精度装配和检测治具。机会集中在理解热路径、功能基准、尺寸链、表面处理和批量一致性的供应商。
